工研院今（5）日發表全球首創的「積層式3D線路技術」，並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦，運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、線寬僅15μm（微米）的電路，有助3C產品達到5G高速率的要求。
工研院表示，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，因此工研院與廣達開發「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」，將筆電屏占比（Screen-to-body Ratio）提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上，預估每年將帶動產值達千億元，有益催化5G發展，協助台灣產業進軍國際。
依據研究機構Yole報告顯示，由於5G商機，全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元，因應5G時代的來臨，刺激天線和電路板需求走旺，同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計，才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」具備三大特色，包括細線寬、立體多層、多材質應用，像是電路線寬僅15μm，能在3D曲面製作立體多層電路，解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題，還能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路，改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境。
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，為了讓多天線應用在全金屬且高屏占比的筆電，廣達透過天線技術，結合材料與製程技術，共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，可運用在筆電與平板等產品，讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕要求。
工研院研發的「積層式3D線路技術」，透過創新的材料配方和製程，將電路線寬變細，能在多種材質製作立體多層電路，大幅縮小天線面積逾60%，讓3C產品容納更多天線，像以前筆電只能放2隻天線，但工研院與廣達合作的筆電，內部可放12隻天線，可助筆電實現多天線、高速率的需求。
工研院強調，未來將與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作，導入「積層式3D線路技術」至3C天線、連接器、傳輸線、汽車電子、工業感測器等應用領域，並進行產研合作，結合國內機械、材料、資通等跨領域，促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍。此外，由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟，建立臺灣B4G/5G高頻通訊產業鏈，率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品，可望為台灣廠商在5G市場搶得先機，發展次世代高屏占比高速傳輸筆電，每年可望帶動產業創造千億元商機。
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