隨著代號 Alder Lake-S 的第 12 代 Intel Core 桌上型 CPU 可望於今（2021）年第 4 季登場，德國媒體 Igor's LAB 曝光全新 LGA1700 封裝與對應散熱器的尺寸規格細節。
厚度與散熱器孔距示意
相較於現行 LGA1200 封裝，LGA1700 封裝除了改為長方形，最大的改動是散熱器孔距從原本 75mm 見方擴大為 78mm 見方，現存散熱器必須更新扣距才能安裝。
而主機板表面至 CPU 頂蓋（包含插槽）的高度從 7.312 mm - 8.249 mm 縮減為 6.529 mm - 7.532 mm，不過主機板 PCB 厚度則從 1.98 mm 微幅增加至 2.38 mm。
從示意圖可以看到，LGA1700 封裝的 Alder Lake-S 處理器本體和其插槽厚度都有縮減。根據 Comet Lake-S 第 10 代 Intel Core 桌上型 CPU 登場時的宣傳資訊推估，若晶圓（Die）採用更薄型化工藝，可有效強化散熱效率。
同步曝光的還包括散熱器的預留空間尺寸規範和推薦的鎖緊磅數，由於近年來 CPU 供電區塊的用料和散熱模組都有一定提升，Intel 當然得把應該保留的空間規範完善，儘可能減少熱器結構與主機板干涉等情事。
另一方面，知名爆料者 momomo_us 則洩漏了插槽保護蓋照片，除了已知的 LGA17xx，竟然還有 LGA18xx 字樣，看來這兩種封裝腳位應該會有同樣的尺寸細節。
目前對於 LGA1800（暫稱）封裝／腳位要應用在哪款處理器，網路上分做幾派說法。其一是按 Intel 更換腳位設計的慣性，很可能由代號 Meteor Lake 的第 14 代 Intel Core 處理器採用，另一種則是應用於同世代的 Xeon 工作站處理器。
然而，還有一派傳言指稱 Intel 希望 LGA1700 至少維持 3 個世代，所以 LGA1800 也可能到直第 15 代 Intel Core 處理器才採用。但無論如何，無論爆料者或 Intel 都未證實這些說法，我們就靜觀其變吧。
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